1. Istoricul dezvoltării foliei de cupru
Istoriafolie de cuprupoate fi urmărită până în anii 1930, când inventatorul american Thomas Edison a inventat un brevet pentru fabricarea continuă a foliei metalice subțiri, devenind pionierul tehnologiei moderne a foliei electrolitice de cupru. Ulterior, Japonia a introdus și dezvoltat această tehnologie în anii 1960, iar China a realizat o producție continuă la scară largă de folie de cupru la începutul anilor 1970.
2. Clasificarea foliei de cupru
Folie de cupruse împarte în principal în două categorii: folie de cupru laminată (RA) și folie de cupru electrolitic (ED).
Folie de cupru laminată:realizate prin mijloace fizice, cu suprafață netedă, conductivitate excelentă și cost ridicat.
Folie de cupru electrolitic:realizat prin depunere electrolitică, cu cost redus, și este produsul principal de pe piață.
Printre acestea, folia de cupru electrolitic poate fi subdivizată în mai multe tipuri pentru a satisface diferite nevoi de aplicare:
● Folie de cupru HTE:Rezistență la temperaturi ridicate, ductilitate ridicată, potrivită pentru plăci PCB multistrat, cum ar fi servere de înaltă performanță și echipamente de avionică.
Caz: Serverele de înaltă performanță ale Inspur Information utilizează folie de cupru HTE pentru a rezolva problemele de gestionare termică și integritate a semnalului în calculul de înaltă performanță.
● Folie de cupru RTF:Îmbunătățește aderența dintre folia de cupru și substratul izolator, utilizat în mod obișnuit în unitățile de control electronic auto.
Caz: Sistemul de gestionare a bateriei CATL folosește folie de cupru RTF pentru a asigura fiabilitatea și stabilitatea în condiții extreme.
●Folie de cupru ULP:Profil ultra-redus, reducând grosimea plăcilor PCB, potrivit pentru produse electronice subțiri, cum ar fi smartphone-urile.
Carcasă: Placa de bază a smartphone-ului Xiaomi folosește folie de cupru ULP pentru a obține un design mai ușor și mai subțire.
● Folie de cupru HVLP:Folia de cupru de înaltă frecvență, cu profil ultra-redus, este deosebit de apreciată de piață pentru performanța excelentă de transmitere a semnalului. Are avantajele unei durități ridicate, a unei suprafețe netede și rugoase, a unei bune stabilități termice, a unei grosimi uniforme etc., care pot reduce la minimum pierderea de semnal în produsele electronice. Este utilizată pentru plăci PCB cu transmisie de mare viteză, cum ar fi servere de înaltă performanță și centre de date.
Caz: Recent, Solus Advanced Materials, unul dintre principalii furnizori de CCL ai Nvidia în Coreea de Sud, a obținut licența finală de producție în masă a Nvidia și va furniza folie de cupru HVLP către Doosan Electronics pentru utilizare în noua generație de acceleratoare AI de la Nvidia, pe care Nvidia intenționează să o lanseze anul acesta.
3. Industrii și cazuri de aplicare
●Placă cu circuite imprimate (PCB)
Folie de cupru, ca strat conductiv al PCB-ului, este o componentă indispensabilă a dispozitivelor electronice.
Carcasă: Placa PCB utilizată în serverul Huawei conține folie de cupru de înaltă precizie pentru a realiza un design complex al circuitelor și o procesare a datelor de mare viteză.
●Baterie litiu-ion
Fiind colector de curent al electrodului negativ, folia de cupru joacă un rol conductiv cheie în baterie.
Carcasă: Bateria litiu-ion de la CATL folosește o folie de cupru electrolitic cu conductivitate ridicată, care îmbunătățește densitatea energetică a bateriei și eficiența de încărcare și descărcare.
●Ecranare electromagnetică
În echipamentele medicale, aparatele RMN și stațiile de bază de comunicații, folia de cupru este utilizată pentru a proteja interferențele electromagnetice.
Caz: Echipamentul RMN de la United Imaging Medical folosește folie de cupru pentru ecranare electromagnetică, asigurând claritatea și precizia imaginilor.
●Placă cu circuite imprimate flexibile
Folia de cupru laminată este potrivită pentru dispozitivele electronice flexibile datorită flexibilității sale.
Carcasă: Brățara Xiaomi folosește un PCB flexibil, unde folia de cupru asigură calea conductivă necesară, menținând în același timp flexibilitatea dispozitivului.
●Electronică de larg consum, computere și echipamente conexe
Folia de cupru joacă un rol esențial în plăcile de bază ale dispozitivelor precum smartphone-urile și laptopurile.
Carcasă: Laptopurile din seria MateBook de la Huawei utilizează folie de cupru cu conductivitate ridicată pentru a asigura performanța și fiabilitatea dispozitivului.
●Electronică auto în mașinile moderne
Folia de cupru este utilizată în componente electronice cheie, cum ar fi unitățile de control al motorului și sistemele de gestionare a bateriei.
Caz: Vehiculele electrice Weilai folosesc folie de cupru pentru a îmbunătăți eficiența și siguranța încărcării bateriilor.
●În echipamente de comunicații precum stații de bază 5G și routere
Folia de cupru este utilizată pentru a realiza transmisia de date de mare viteză.
Caz: Echipamentul stației de bază 5G de la Huawei folosește folie de cupru de înaltă performanță pentru a susține transmisia și procesarea datelor de mare viteză.
Data publicării: 05 septembrie 2024